Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Инновационные разработки, инжиниринг


107023, г. Москва,
ул. Электрозаводская, д. 24, оф. 207
+7(495) 921-30-12 Заказать звонок

LPKF
Промышленная обработка

Промышленная обработка

Назначение

Лазерная система для производства трафаретов StencilLaser P 6060
Максимальный размер рабочей области: 600 х 600 мм
Тип лазера: Иттербиевый волоконный лазер
Мощность лазера: 50 / 100 Вт
Разрешение: 0,5 мкм
Повторяемость: ± 4 мкм
Скорость резки : 1 - 50 мм /с
0 руб.
Лазерная система для микрообработки материалов и лазерной резки MicroLine 2000
Максимальный размер рабочей области: 350 х 350 x 11 мм / 300 х 250 x 11 мм
Тип лазера (длина волны – мощность): 355 нм – 15 Вт / 355 нм – 27 Вт / 532 нм – 36 Вт
Диаметр пятна сфокусированного луча лазера: <20 мкм
Максимальная скорость: 1000 мм/с
Точность позиционирования ± 25 мкм
0 руб.
Система лазерного разделения CuttingMaster 3000
Максимальный размер рабочей области: 500 х 350 x 11 мм / 460 х 305 x 11 мм
Тип лазера (длина волны – мощность): 355 нм – 27 Вт / 532 нм – 36 Вт / 532 нм – 65 Вт
Диаметр пятна сфокусированного луча лазера: <20 мкм
Точность позиционирования: ± 20 мкм
0 руб.
Лидеры продаж:
Нет товаров.